【日経ＱＵＩＣＫニュース（ＮＱＮ）】米アップルが英半導体設計大手アーム・ホールディングスと技術提携する期間を2040年以降までに延長する新たな契約を結んだことがわかった。米ナスダック市場への上場にあたり、アームが５日付で米証券取引委員会（ＳＥＣ）に提出した資料で明らかになった。 アップルはスマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」やＰＣ「ｉＭａｃ（アイマック）」などの製品で半導体設計にあたってアームの技術を使用してきた。アームはＳＥＣに提出した資料で、新たな設計技術やライセンス供与モデルを導入し、積極的に顧客との提携を強化する方針を打ち出した。 ソフトバンクグループ（9984）傘下のア...
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