開示会社：タカトリ(6338)
開示書類：パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ
開示日時：2023/03/15 17:30

＜引用＞
このたび、当社電子機器事業において同事業が取扱うパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を得ました。

＜引用詳細＞
1.受注の概要
(1)受注先海外企業
(2)受注金額約380百万円
(3)売上計上予定2023年9月期
2.業績への影響
2023年9月期の業績予想に与える影響はないものと判断しております。



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