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タカトリ(6338) パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ

記事公開日 2023/3/15 17:30 最終更新日 2023/3/15 17:30

開示会社:タカトリ(6338)
開示書類:パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注に関するお知らせ
開示日時:2023/03/15 17:30

<引用>
このたび、当社電子機器事業において同事業が取扱うパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を得ました。

<引用詳細>
1.受注の概要
(1)受注先海外企業
(2)受注金額約380百万円
(3)売上計上予定2023年9月期
2.業績への影響
2023年9月期の業績予想に与える影響はないものと判断しております。



免責文:
※東京証券取引所のTDnet(適時開示情報閲覧サービス)で開示された書類に基づく情報です。
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【QUICK AI速報】本コンテンツは、最新の言語解析技術を活用して企業の開示資料の内容を読み取って自動生成しております。データが正しく生成されていない可能性もありますので、最終的には上記リンク先の元資料をご覧ください。

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