開示会社：ﾚｿﾞﾅｯｸHD(4004)
開示書類：2023年12月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
開示日時：2023/08/08 15:00

<決算スコア> +1.82

<業績データ>
発表期 2023/06
種別 2Q
売上高(百万円) 616,126
前期比 -6.1% ●
会社予想比 -3.7% ●
QUICKコンセンサス比 -1.7% ●
営業利益(百万円) -13,165
前期比 -134.7% ●
会社予想比 +34.2% ○
QUICKコンセンサス比 +22.4% ○
経常利益(百万円) -11,357
前期比 -123.8% ●
会社予想比 +52.7% ○
純利益(百万円) -19,817
前期比 -160.8% ●
会社予想比 +38.1% ○
実績年間配当(円) 0.00

予想期(通期) 2023/12
売上高(百万円) 1,270,000
前期比 -8.8% ●
会社予想比 -5.2% ●
QUICKコンセンサス比 -5.7% ●
営業利益(百万円) -20,000
前期比 -133.7% ●
会社予想比 0.0%
QUICKコンセンサス比 -131.7% ●
経常利益(百万円) -26,000
前期比 -143.8% ●
会社予想比 +16.1% ○
QUICKコンセンサス比 -45.5% ●
純利益(百万円) -37,000
前期比 -220.2% ●
会社予想比 +19.6% ○
QUICKコンセンサス比 -34.7% ●
予想年間配当(円) 65.00


＜要約＞
　2023年12月期上期の連結業績は、売上高が前年同期比6.1%減の6161億2600万円、営業損益が131億6500万円の赤字(前年同期は379億5100万円の黒字)、経常損益が113億5700万円の赤字(前年同期は477億600万円の黒字)、最終損益が198億1700万円の赤字(前年同期は326億1200万円の黒字)だった。

　親会社株主に帰属する四半期純損益は、優先株式への配当金支払がなくなったことにより、赤字となった。

　半導体・電子材料セグメントにおいて、半導体前工程材料および半導体後工程材料は、前年後半からの半導体市場の低迷により減収となった。デバイスソリューションは、SiCエピタキシャルウェハーが増収となったものの、HDメディアが前年第4四半期からのデータセンター向け需要低迷が継続したことにより、大幅減収となった。売上高は前年同四半期連結累計期間比で大幅減収となった。営業損益は、HDメディアの棚卸資産において、低価法による簿価切り下げや廃棄損を計上したこともあり、営業損失となった。

　モビリティセグメントにおいて、自動車部品は、新規車種向け製品の立上により増収となった。リチウムイオン電池材料は、民生需要減速の影響を受けて減収となった。前年同四半期連結累計期間比で減収増益となった。

　イノベーション材料セグメントにおいては、前年同四半期連結累計期間比で原材料価格高騰に伴う製品販売価格は上昇したものの、数量減により減収減益となった。

　2023年12月期の連結業績は、売上高が前期比8.8%減の1兆2700億円、営業損益が200億円の赤字を計画。



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【決算スコアについて】
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　スコア算出にあたっては、発表内容を（１）前の期の実績（２）直近の会社予想（３）市場予想（QUICKコンセンサス）--との比較で分類してパターン化。類似パターンの発表時に過去、株価がどう反応したかを分析して算出しました。算出モデルには移動平均かい離率も投入し、発表前の株価の織り込み度合いも考慮しています。
　あくまで過去データに基づく統計的な値であり、個別事象の予測を目的としたものではありませんので、ご注意ください。


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